銦珠是由高純度銦(通?！?9.99%)制成的微型球狀材料，直徑通常在0.1mm至3mm之間。這種柔軟易塑的銀白色金屬珠在室溫下即可用手指輕壓變形，其熔點低至156.6℃，特別適合需要低溫焊接的精密電子領(lǐng)域。與其他焊料相比，銦珠展現(xiàn)出優(yōu)異的延展性（伸長率可達(dá)50%）和導(dǎo)電性（電阻率8.37×10??Ω·m），這些特性使其成為半導(dǎo)體封裝和紅外探測器制造中的關(guān)鍵材料。

在具體應(yīng)用中需要重點關(guān)注銦珠的氧化問題，特別是暴露在空氣中時表面會迅速形成氧化層。為解決這個問題，制造商通常采用氮氣保護(hù)包裝或在表面涂覆特殊助焊劑。值得注意的是，直徑為0.3mm的銦珠在倒裝芯片工藝中能形成高度可控的凸點（ bump height 50-100μm），這對確保芯片與基板間的可靠電氣連接至關(guān)重要。近年來隨著5G器件和MEMS傳感器的發(fā)展，超細(xì)銦珠（0.05-0.1mm）的需求量顯著增長。

從物理特性來看，銦珠的密度7.31g/cm3明顯低于傳統(tǒng)錫鉛焊料，這使得它在航天器減重方面具有獨特優(yōu)勢。在低溫環(huán)境下（-40℃），銦珠仍能保持良好塑性，這種特性被廣泛應(yīng)用于極地科考設(shè)備和衛(wèi)星部件的裝配。部分特殊型號的銦珠還會摻入少量銀（1-3%）以提高抗蠕變性能，這類合金銦珠在汽車電子高溫環(huán)境中的使用壽命可延長3-5倍。

選購銦珠時需要特別注意表面光潔度（Ra≤0.2μm）和直徑公差（±0.01mm）兩項指標(biāo)，這些參數(shù)直接影響焊接時的潤濕性和接合強(qiáng)度。目前主流供應(yīng)商能提供符合ASTM B774標(biāo)準(zhǔn)的各規(guī)格產(chǎn)品，部分高端型號還通過JIS Z3283無鉛認(rèn)證。隨著柔性電子和穿戴設(shè)備的發(fā)展，可低溫成型且無毒性的銦珠正在逐步替代傳統(tǒng)焊料，預(yù)計到2025年全球市場規(guī)模將突破800噸。